一、技術(shù)發(fā)展歷程

　　技術(shù)演進(jìn)

　　多層PCB板技術(shù)自20世紀(jì)60年代發(fā)展至今，已從最初的4層發(fā)展到目前主流的12-20層，超高密度產(chǎn)品可達(dá)50層以上。2025年行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，6-8層板占據(jù)市場份額的42%，10層以上占比達(dá)28%。

　　核心突破

　　高密度互連(HDI)技術(shù)實(shí)現(xiàn)50μm線寬/間距

　　任意層互連(Any-layer)技術(shù)降低信號損耗30%

　　埋入式元件技術(shù)提升集成度40%

　　二、關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)

　　參數(shù)主流標(biāo)準(zhǔn)前沿水平層數(shù)6-12層20-50層最小線寬75μm25μm孔徑0.2mm0.05mm介電常數(shù)3.5-4.22.5-3.0

　　三、典型應(yīng)用領(lǐng)域

　　通信設(shè)備

　　5G基站AAU單元采用12層以上PCB，支持毫米波傳輸。華為數(shù)據(jù)顯示，其Massive MIMO天線板層數(shù)達(dá)16層。

　　汽車電子

　　自動駕駛控制模塊普遍使用8-14層板，特斯拉HW4.0平臺采用18層HDI板集成2000+元件。

　　醫(yī)療設(shè)備

　　CT掃描儀等高端設(shè)備使用20層以上特種板材，滿足10萬次/秒信號傳輸需求。

　　四、未來發(fā)展趨勢

　　半導(dǎo)體封裝載板技術(shù)(SLP)將層間間距縮小至10μm級

　　低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)拓展至40GHz高頻應(yīng)用

　　環(huán)保型無鹵素基材滲透率預(yù)計2026年超60%